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水稻盘播育秧系统种子自动补给与刮平装置
- 专利权人:
- 浙江大学;浙江省农业机械管理局;台州市科丰农机设备制造厂;台州市路桥区农机总站
- 发明人:
- 舒伟军,王永维,李法清,马礼良,杨大海,王俊
- 申请号：
- CN200710070631.0
- 公开号：
- CN100521907C
- 申请日:
- 2007.08.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2009
- 代理人:
- 张法高
- 摘要：
- 本发明公开了一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置。种盘为圆形，种盘底部有一下凹的矩形槽集种器，集种器上表面与种盘表面相平，其底部为均匀分布的多孔结构，种盘底部中心下侧安装电动机，电动机输出轴穿过种盘底部中心与种盘底部中心上侧布置的刮平器刚性连接，刮平器在电动机带动下能在种盘内旋转；种盘、电动机、种箱固定在机架上，种箱位于刮平器上方，种箱下端设有排种开关，排种开关与气缸相连。本发明不仅能为水稻盘播育秧系统提供平整、均匀的种子薄层，使播种吸头容易吸起种子，而且能够及时、精量、自动地为种盘补给种子，且种子补给与刮平过程自动控制，系统效率高。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
