缘对缘修复装置及缘对缘修复系统
- 专利权人:
- 杭州德晋医疗科技有限公司
- 发明人:
- 张庭超,张伟伟,李立光
- 申请号：
- CN202010103270.0
- 公开号：
- CN113274167A
- 申请日:
- 2020.02.19
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种缘对缘修复装置，包括用于植入在一侧瓣叶上的穿刺件及用于植入在另一侧瓣叶上的固定件，所述穿刺件包括用于穿刺瓣叶的至少一穿刺部，所述穿刺部依次穿刺所述一侧的瓣叶和所述另一侧的瓣叶后与所述固定件相结合，以使得两侧的瓣叶至少部分通过所述穿刺件与所述固定件相连。本发明还涉及一种缘对缘修复系统。本发明的缘对缘修复装置及系统可以安全、有效和快速地实现二尖瓣的缘对缘修复。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
