超轻质大网孔疝修补补片及其制备方法
- 专利权人:
- 日照天一生物医疗科技有限公司
- 发明人:
- 李彦霞,郭勇,何志军,李绍霞
- 申请号：
- CN202011090253.4
- 公开号：
- CN112022424A
- 申请日:
- 2020.10.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 一种超轻质大网孔疝修补补片及其制备方法，属于疝修补补片技术领域，特别是涉及一种超轻质大网孔疝修补补片及其制备方法。其特征在于，所述超轻质大网孔疝修补补片由直径为0.10mm‑0.20mm医用聚丙烯单丝编织而成，其厚度为0.29mm‑0.49mm，单位面积重量为20g/m2‑40g/m2，孔径为2mm‑5mm；所述大网孔为平行六边形网孔，任意两个相邻大网孔之间设置有公共边；所述六边形网孔呈中心轴对称，纵向孔径为4mm‑5mm，横向孔径为2mm‑3mm。本发明具有网片更薄，网孔更大，柔韧性更好，异物感较小，大大减轻患者疼痛感，提高患者舒适度的积极效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
