ムギの栽培における施肥方法
- 专利权人:
- 住友化学株式会社
- 发明人:
- 西川 章
- 申请号:
- JP20150110485
- 公开号:
- JP2016222493(A)
- 申请日:
- 2015.05.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要:
- 【課題】融雪を促進しながら、肥料を適当に作用させ、ムギの生育を促進して収量を増やすための施肥方法の提供。【解決手段】圃場に、融雪剤とウレタン樹脂で被覆された、被覆尿素肥料及び被覆リン酸肥料を含む被覆粒状肥料であり、前記融雪剤と前記被覆粒状肥料との比が、重量比で5:1〜1:2の範囲であり、同時に施用することを特徴とするムギの栽培における施肥方法。【選択図】なし
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心