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ムギの栽培における施肥方法
专利权人:
住友化学株式会社
发明人:
西川 章
申请号:
JP20150110485
公开号:
JP2016222493(A)
申请日:
2015.05.29
申请国别(地区):
日本
年份:
2016
代理人:
摘要:
【課題】融雪を促進しながら、肥料を適当に作用させ、ムギの生育を促進して収量を増やすための施肥方法の提供。【解決手段】圃場に、融雪剤とウレタン樹脂で被覆された、被覆尿素肥料及び被覆リン酸肥料を含む被覆粒状肥料であり、前記融雪剤と前記被覆粒状肥料との比が、重量比で5:1〜1:2の範囲であり、同時に施用することを特徴とするムギの栽培における施肥方法。【選択図】なし
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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