一种高粱栽培方法
- 专利权人:
- 全椒县大地种植专业合作社
- 发明人:
- 尹成飞
- 申请号：
- CN201510851523.1
- 公开号：
- CN105393770A
- 申请日:
- 2015.11.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及农业种植技术领域，具体涉及一种高粱栽培方法。将土地翻耕30cm以上，翻耕过程每亩均匀施洒20-30kg氮肥、30-50kg磷肥、10-20kg钾肥，起垄，垄宽40-50cm，垄高50-60cm，在垄上挖垄上种穴，垄上种穴间距为40-60cm，每个垄上种穴中撒播1-2粒高粱种，在垄底挖垄底种穴，垄底种穴与垄上种穴错开分布，每个垄底种穴位于两个垄上种穴正中位置，每个垄底种穴撒播1-2粒高粱种，垄底高粱出苗后，用200mg/L的矮壮素水剂喷洒在高粱植株上，连续喷洒4次，喷洒间隔为15-20天。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
