一种新型吸收芯片材
- 专利权人:
- 泉州市汉威机械制造有限公司
- 发明人:
- 林秉正,郑琼珠
- 申请号：
- CN201520458449.2
- 公开号：
- CN204863700U
- 申请日:
- 2015.06.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种新型吸收芯片材，包括片材本体，所述片材本体上设有复数个滚压点，所述各滚压点组成复数个相连的正六边形，所述片材本体包括上层导液性材料与下层透液性材料，所述导液性材料与透液性材料通过各滚压点压合相连，所述各滚压点组成的正六边形中内切有一环形凹槽，所述环形凹槽的底部高于滚压点的上端。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
