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METHOD OF BONDING POROUS METAL TO METAL SUBSTRATES
专利权人:
发明人:
申请号:
EP10766447.6
公开号:
EP2485778B1
申请日:
2010.10.07
申请国别(地区):
EP
年份:
2015
代理人:
摘要:
A method for preparing an implant having a porous metal component. A loose powder mixture including a biocompatible metal powder and a spacing agent is prepared and compressed onto a metal base. After being compressed, the spacing agent is removed, thereby forming a compact including a porous metal structure pressed on the metal base. The compact is sintered, forming a subassembly, which is aligned with a metal substrate portion of an implant. A metallurgical bonding process, such as diffusion bonding, is performed at the interface of the subassembly and the metal substrate to form an implant having a porous metal component.Linvention porte sur un procédé de préparation dun implant ayant un composant métallique poreux. Un mélange en poudre libre comprenant une poudre métallique biocompatible et un agent despacement est préparé et comprimé sur une base métallique. Après compression, lagent despacement est enlevé, ce qui forme de cette manière un comprimé comprenant une structure métallique poreuse pressée sur la base métallique. Le comprimé est fritté, ce qui forme un sous-ensemble, qui est aligné avec une partie substrat métallique dun implant. Un procédé de collage métallurgique, tel quun collage par diffusion, est effectué à linterface du sous-ensemble et du substrat métallique pour former un implant ayant un composant métallique poreux.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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