The invention relates to a device (10) comprising at least one housing (2) having a heat source (1), and at least one strand (11, 12) forming a more flexible part than the housing (2). The strand (11, 12) comprises two layers of heat-conducting material (14, 19) and a layer (18) of phase change material situated between the two layers of heat-conducting material.L'invention prévoit un dispositif (10) comportant au moins un boîtier (2) comprenant une source de chaleur (1), et au moins un brin (11, 12) formant une partie plus souple que le boîtier (2). Le brin (11, 12) comprend deux couches de matériau conductrices (14, 19) de chaleur et une couche (18) de matériau à changement de phase située entre les deux couches de matériau conductrices de chaleur.
