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预防压疮敷贴
专利权人:
北京大学深圳医院
发明人:
王英蓉
申请号:
CN201520741161.6
公开号:
CN205054585U
申请日:
2015.09.23
申请国别(地区):
CN
年份:
2016
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种预防压疮敷贴,包括本体、设置在本体内的支撑结构以及填充物,本体为设有中空内腔的袋状体,其顶面上设有粘贴面层,其底面的中心向下突出一截形成袋状的收集腔,中空内腔中设有支撑结构;支撑结构包括若干沿竖直方向层层间隔设置支撑部,支撑部的外端与本体中空内腔的上表面固定连接,支撑部的中心向下凹设;填充物均匀的填充于支撑部之间的间隙中。本实用新型的本体贴附于容易产生压疮的位置处后,填充物将顺着支撑结构移动,随着重力的作用使填充物尽可能多的汇聚到中间,使身体骨头粗隆凸出处竟可能的降低持续性压力,可有效缓冲压力、分散摩擦力和剪切力,并且无毒、无刺激,可以安全有效预防压疮。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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