激光微孔脱细胞真皮基质及其制备方法
- 专利权人:
- 罗旭
- 发明人:
- 罗旭,许金通
- 申请号：
- CN201410386574.7
- 公开号：
- CN105688286A
- 申请日:
- 2014.08.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种激光微孔脱细胞真皮基质及其制备方法，所述真皮基质上的微孔孔径为0.03-0.5毫米，孔间距为0.5-3.0毫米。制备方法是采用脉冲激光器对脱细胞真皮基质进行穿刺制备微孔脱细胞真皮基质，真皮基质上的微孔孔径为0.03-0.5毫米，孔间距为0.5-3.0毫米。本发明的制备方法使得激光加工真皮基质的孔径可控，边缘光滑，制成的微孔脱细胞真皮基质微孔分布均匀细密，保证了移植时创面基底渗液能够透过均匀的网眼更好地营养皮片，促使血管再生，提高皮片成活率，并减少疤痕的形成。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
