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一种玉米免耕深松分层施肥精播机
专利权人:
刘树堂
发明人:
刘树堂,刘锦涛,王继芳,赵凯,韩伟,罗振明,潘军委
申请号:
CN201911017744.3
公开号:
CN110771312A
申请日:
2019.24.10
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明涉及农业机械技术领域,具体是一种玉米免耕深松分层施肥精播机,包括机架,所述机架的顶部从左至右依次固定设有精播箱、施肥箱和药剂箱;所述精播箱和施肥箱之间的机架上安装有能够上下调节的播种铲,所述精播箱的底部安装有播种器,播种器通过播种软管与播种铲连接;所述药剂箱右侧的机架上安装有能够上下调节的深松施肥铲,所述施肥箱的底部安装有施肥器,施肥器通过施肥软管与深松施肥铲连接;所述药剂箱的底部还设有泵,泵通过输药软管与深松施肥铲连接。本发明可进行施药、施肥及覆土,播种及覆土,土壤按压保水,一体化分层作业,提升作业效率和效果,在农业生产中有较好的发展前景。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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