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金簇分子的新用途
专利权人:
高学云
发明人:
高学云
申请号:
CN201711090752.1
公开号:
CN109701000A
申请日:
2017.26.10
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明涉及金簇分子的新用途,具体是金簇分子在制备用于预防、减轻和/或治疗类风湿性关节炎的药物中的应用。本发明证实了金簇分子在动物模型中具有积极的抗炎和抗风湿作用,这表明金簇分子作为类风湿性关节炎治疗剂的新范畴的巨大潜力。更为重要的是,金簇分子在体内没有明显毒性的性质,这种安全性对于一旦治疗停止则症状恢复的类风湿性关节炎患者而言是极有益的,因为其不产生或很少产生副作用。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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