Self-illuminating CMOS Imaging Package

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专利权人:

发明人:

LEI, JUNZHAO,雷俊钊,雷俊釗,TSAU, GUANNHO G.,曹 关和G,曹 關和G

申请号：

TW103121089

公开号：

TWI573554B

申请日:

2014.06.18

申请国别(地区):

TW

年份:

2017

代理人:

摘要：

A microelectronics chip contains an integrated CMOS imaging sensor integrated with a LED die. Circuitry is established on the chip for a shared power arrangement.一種微電子晶片包含與一發光二極體晶粒整合之一互補金屬氧化物半導體影像感測器。電路係建立在該晶片之上,以供一共用電源配置。702‧‧‧發光二極體晶粒704‧‧‧互補金屬氧化物半導體晶片708‧‧‧發光二極體透鏡部分區域710‧‧‧發光二極體透鏡間隔712‧‧‧感測器透鏡部分區域714‧‧‧感測器間隔716‧‧‧光分路器718‧‧‧入射光線720‧‧‧光線722‧‧‧導線724‧‧‧導線

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/