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经修饰的Cκ和CH1结构域
专利权人:
天境生物科技(上海)有限公司
发明人:
王永强,方磊,王正毅,郭炳诗,臧敬五
申请号:
CN201980001527.7
公开号:
CN110573531A
申请日:
2019.15.01
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
提供了具有经修饰的Cκ和CH1结构域的抗体和抗原结合片段,该经修饰的Cκ和CH1结构域仍然能够配对,但是与未经修饰的野生型CH1和Cκ结构域相比其配对减少。这些修饰对于制备具有两个不同对的Cκ和CH1结构域的双特异性抗体特别有用。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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