一种耐根穿刺种植屋面
- 专利权人:
- 昆明理工大学
- 发明人:
- 伍曾,郭荣鑫,李洁青,黄伟,陶忠,颜峰,夏海廷
- 申请号：
- CN201420233385.1
- 公开号：
- CN203856138U
- 申请日:
- 2014.05.08
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种耐根穿刺种植屋面，属于城市房屋建筑设计技术领域。本实用新型耐根穿刺种植屋面基本构造层次从下到上依次为结构层、水泥砂浆找平层、卷材防水层、水泥砂浆层、30mm粒径石子层、10mm粒径石子层、植被土层。本实用新型通过对屋面构造进行改变，在不影响屋面植被层的生长环境下使屋面防水层之上无法生成根生长的条件从而达到耐根穿刺的效果，此屋面是物理耐根穿刺技术，耐根穿刺效果好，结构层以上各层不添加防水层，纯以构造将土与水分开，不使用化学阻根剂，环境友好，没有环境污染问题，成本更低，施工方便，更易于种植屋面的推广。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
