胺基修饰环糊精键接开环葫芦脲的键接物及其制备方法和应用
- 专利权人:
- 昆明理工大学
- 发明人:
- 杨波,梁婧,秦琪,赵榆林
- 申请号：
- CN201810794190.7
- 公开号：
- CN109134709A
- 申请日:
- 2018.19.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种结构式如下式所示的胺基修饰环糊精键接开环葫芦脲的键接物:其中m是0至7、n是1至8且m+n=6、7或8中的一个,k为0~4的整数;本发明以含羧基的开环葫芦脲体为原料,再通过缩合反应与胺基修饰环糊精缩合,得到一种具有一个封闭腔和一个开放腔的双载药药用超分子材料;双载体药用超分子载体具有更高的载药效率,本发明制备方法具有较高的产率,且反应简单、反应条件温和,可用于药物的候选载体。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
