A compact sensor module and methods for forming the same are disclosed herein. In some embodiments, a sensor die is mounted on a sensor substrate. A processor die can be mounted on a flexible processor substrate. In some arrangements, a thermally insulating stiffener can be disposed between the sensor substrate and the flexible processor substrate. At least one end portion of the flexible processor substrate can be bent around an edge of the stiffener to electrically couple to the sensor substrateLinvention concerne un module compact de capteur et des procédés de formation de celui-ci. Dans certains modes de réalisation, une puce de capteur est montée sur un substrat de capteur. Une puce de processeur peut être montée sur un substrat de processeur souple. Dans certains agencements, un rigidifieur thermiquement isolant peut être disposé entre le substrat de capteur et le substrat de processeur souple. Au moins une partie dextrémité du substrat de processeur souple peut être pliée autour dun bord du rigidifieur pour coupler électriquement le substrat de capteur.
