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System for filling holes in a drug delivery wire, method for manufacturing a wire, and drug delivery wire
专利权人:
イノヴェイショナル・ホールディングズ・エルエルシー
发明人:
シャンリー、ジョン・エフ
申请号:
JP2010266716
公开号:
JP5586439B2
申请日:
2010.11.30
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
The application discloses a system for filling holes in a drug delivery device, the system (80) comprising: a dispenser (82) adapted to deliver droplets or filaments; and a bushing (84) for holding the device (10) during the filling of the holes (12) in the device. An alternative system (90) is disclosed comprising: a mold (92) with an interior mold cavity (94) into which a liquefied agent may be delivered through an agent inlet (96), wherein the mold is configured such that a wire (70) can be passed therethrough.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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