The invention relates to the use of pharmaceutical compositions containing as the active agent a compound of formula I in the treatment of dermal wounds. The compositions may be used for the promotion of healing of wounds affecting the deeper layers under the epithelium, including dermal- and sub dermal connective tissue, being cut, punctured, sliced wounds or originating in insufficient tissue perfusion, chronic diseases or other harms. The compositions are formulated for local application and may comprise other active agents contributing to wound healing in addition to a compound of formula (I).L'invention concerne l'utilisation de compositions pharmaceutiques contenant, en tant que principe actif, un composé de formule I, dans le traitement de lésions du derme. Lesdites compositions peuvent être utilisées pour favoriser la cicatrisation de blessures affectant les couches profondes sous l'épithélium, y compris le tissu conjonctif dermique et sous-cutané, qu'il s'agisse de coupure, de piqûre, de lacération, ou de blessures dues à une perfusion tissulaire insuffisante, à des maladies chroniques ou à d'autres maux. Ces compositions sont formulées pour une application locale et peuvent comprendre d'autres principes actifs contribuant à la cicatrisation en sus d'un composé de formule (I).
