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基台的加工方法及加工装置、存储介质及计算机设备
专利权人:
深圳市翔通光电技术有限公司
发明人:
黄岗,冯强,谭莉,张凌伟
申请号:
CN202011223971.4
公开号:
CN112353513A
申请日:
2020.11.05
申请国别(地区):
CN
年份:
2021
代理人:
摘要:
本发明实施例公开了一种基台的加工方法及加工装置、存储介质及计算机设备,该方法包括以下步骤:获取基台的第一预设中心坐标值和第一预设加工数据;采集基台的位置坐标值;将基台的位置坐标值进行处理以获得基台的第二中心坐标值;将第一预设中心坐标值、第二中心坐标值和第一预设加工数据进行处理,并得到第二加工数据;基于所述第二加工数据加工所述基台。通过采集基台的位置坐标,处理获得基台的第二中心坐标值,通过第二中心坐标值得到第二加工数据。第二加工数据为基台通过校准后的加工数据,进而减小了基台加工定位的偏差,保证了基台加工的精度,提高了基台的合格率。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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