The invention is a device and method for connecting a hermetic package to a flexible circuit such as for an electrode array in an implantable device. Attaching metal pads on a flexible circuit to metal pads on a hermetic device by conductive adhesive is known. A smooth metal, such as platinum, does not bond well to conductive epoxy. The invention provides a roughened surface, such as etching or applying high surface area platinum gray, to improve adhesion to platinum or other metal pads.L'invention concerne un dispositif et un procédé de connexion d'un emballage hermétique à un circuit flexible, par exemple pour un ensemble d'électrodes dans un dispositif implantable. L'attache de plaques métalliques d'un circuit flexible à des plaques métalliques d'un dispositif hermétique au moyen d'un adhésif conducteur est connue. Un métal lisse, tel que le platine, ne se lie pas correctement à l'époxy conducteur. L'invention apporte une surface rendue rugueuse, par exemple par gravure ou application d'un gris de platine à surface active élevée pour améliorer l'adhérence aux plaques de platine ou d'autres métaux.
