Durchführung eines implantierbaren medizinelektronischen Geräts, mit einem Gehäuse, einem Isolierkörper, einem den Isolierkörper umfassenden Durchführungs-Flansch und mindestens einem den Isolierkörper durchstoßenden Anschlusselement zum externen Anschluss eines elektrischen oder elektronischen Bauelements des Geräts, insbesondere mehreren Anschlusselementen, wobei zwischen dem Isolierkörper und dem Durchführungs-Flansch und/oder zwischen dem Isolierkörper und dem oder mindestens einem Anschlusselement und/oder zwischen dem Isolierkörper und dem Gehäuse eine Niedertemperatur-Hartlötverbindung oder Weichlötverbindung vorgesehen ist, die insbesondere bei einer Temperatur von 900°C oder weniger, bevorzugt weniger als 450°C, noch bevorzugter weniger als 400°C, gebildet ist.implementation of an implantable medizinelektronischen device with a housing, a isolierk\u00f6rper, one of the isolierk\u00f6rper comprehensive implementation flange and at least one of the isolierk\u00f6rper durchsto\u00dfenden anschlusselement external connection of an electric or elektronis the element of the device, in particular a number of connecting.and between the isolierk\u00f6rper and each flange and \/ or between the isolierk\u00f6rper and the or at least one anschlusselement and \/ or between the isolierk\u00f6rper and housing a low-temperature hartl\u00f6tverbindung or weichl\u00f6tverbindung is provided, the. re at a temperature of temperature or less, preferably less than 450\u00b0c,more preferred less than 400\u00b0c, is formed.
