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金属外壳封装聚合物钽电容器及其制备方法
- 专利权人:
- 株洲宏达电子有限公司
- 发明人:
- 易金锋,王俊其
- 申请号：
- CN201410623857.9
- 公开号：
- CN104319103A
- 申请日:
- 2014.11.10
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 王法男
- 摘要：
- 本发明涉及一种用于小型化电子设备中的金属外壳封装聚合物钽电容器及其制备方法，属电子元器件技术领域。本发明所述钽电容器，包括由钽芯制得的阳极、阳极中的钽丝，覆盖在阳极上的介质膜、阳极引线、阴极、外壳，所述阴极采用有机聚合物材料，外壳为金属，外壳采用绝缘子封口，电容器为全封闭结构。钽芯为圆柱形。与现有技术相比，本发明提供一种可以有效替代非固体电解质钽电容器的金属外壳封装有机聚合物阴极固体电解质钽电容器，可避免芯片受潮、杂质进入电容器内部而对产品电性能产生的不利影响，工作电压更高、容量更大，可有效解决现在国内航天、航空等领域禁用或限用金属银外壳封装的非固体电解质钽电容器后出现的产品空缺问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
