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A LAMINATE STRUCTURE FOR BLISTER PACKAGING AND A BLISTER PACKAGE MADE THEREFROM
专利权人:
CHATURVEDI; Ashok
发明人:
CHATURVEDI, Ashok
申请号:
ININ2016/050202
公开号:
WO2016/207918A1
申请日:
2016.06.25
申请国别(地区):
WO
年份:
2016
代理人:
摘要:
A laminate structure for making a blister laminate of a blister package is provided herein. The laminate structure includes a first layer, a second layer and a third layer. Each of the first layer and the third layer include a metallized PET film. The second layer is a multi-layer barrier film including a metallized surface. A lidding is provided to cover the blister laminate to form the blister package.Linvention concerne une structure stratifiée permettant de fabriquer un stratifié coque dun emballage-coque. La structure stratifiée comprend une première couche, une deuxième couche et une troisième couche. La première couche et la troisième couche comprennent chacune un film de PET métallisé. La deuxième couche est un film barrière multicouche comprenant une surface métallisée. Un operculage est prévu pour couvrir le stratifié coque pour former lemballage-coque.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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