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CHIP SIZE PACKAGE, MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC APPARATUS AND ENDOSCOPE
专利权人:
ソニー株式会社;SONY CORP
发明人:
MASUDA YOSHIAKI,桝田 佳明
申请号:
JP2016060343
公开号:
JP2017175004A
申请日:
2016.03.24
申请国别(地区):
JP
年份:
2017
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-sized chip size package with a solid-state image sensor and a light-emitting device integrated with each other.SOLUTION: The chip size package includes: a solid-state image sensor generating a pixel signal corresponding to incident light; a light-emitting device outputting irradiation light according to an applied voltage. The solid-state image sensor and the light-emitting device are integrated. The chip size package is applicable to, for example, small-sized electronic apparatuses and medical endoscopes.SELECTED DRAWING: Figure 3【課題】固体撮像素子と発光素子とが一体化されている小型のチップサイズパッケージを実現する。【解決手段】本開示の一側面であるチップサイズパッケージは、入射光に応じた画素信号を生成する固体撮像素子と、電圧印可された電圧に応じて照射光を出力する発光素子とを備え、前記固体撮像素子と前記発光素子が一体化されている。本開示は、例えば、小型電子機器や医療用内視鏡などに適用できる。【選択図】図3
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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