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一种载银介孔二氧化硅抗菌剂的制备方法
专利权人:
浙江理工大学
发明人:
朱海霖,陈建勇,张华鹏
申请号:
CN201410050715.8
公开号:
CN103798289A
申请日:
2014.02.14
申请国别(地区):
中国
年份:
2014
代理人:
林怀禹
摘要:
本发明公开了一种载银介孔二氧化硅抗菌剂的制备方法。它是将模板剂、硅源和硝酸银溶于水,得到银溶胶液,将氯化物水溶液滴加入银溶胶液,搅拌混和形成二氧化硅/氯化银凝胶,烘干凝胶,然后经热处理得到含银单质的介孔二氧化硅抗菌剂。制备的载银介孔二氧化硅抗菌剂的比表面积为200~1000cm2/g,孔径为5~30nm,孔容为1.0~5.0cm3/g,单质银的质量百分比为10~30%。本发明制备的抗菌剂保留了载体材料有序的孔道结构、均一的孔径、较大的比表面积和孔体积,抗菌活性体含量易控,制备方法简单,具有广谱抗菌性,抗菌效力持久,抗菌性能稳定,对人体无毒等特点,能广泛用于陶瓷、塑料、纺织、涂料及水处理等领域。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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