一种金线莲装盆种植结构
- 专利权人:
- 杨志恒
- 发明人:
- 杨志恒
- 申请号：
- CN201621263214.9
- 公开号：
- CN206212761U
- 申请日:
- 2016.11.24
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种金线莲装盆种植结构，包括种植盆、粗石子层、淤泥层、青苔、细石子层、黄土层和幼苗，所述种植盆的底端设置有底座，且种植盆的底端面设置有出水孔，所述种植盆的上端外沿设置有盆沿，所述种植盆的内部底层铺设有一层穿孔尼龙纱层，所述粗石子层的上层设置为淤泥层，且淤泥层的上层设置为黄土层，所述黄土层的上顶面铺设有一层青苔、细石子层，所述幼苗的根部埋设在淤泥层中，且其根茎的最上端埋设在青苔、细石子层之下。该金线莲装盆种植结构，结合金线莲幼苗的生长需求进行设计，在种植盆的内部设置四个种植层，将幼苗埋设在其中，考虑到幼苗生长环境的需求进行设计，整个种植盘体结构比较简单，十分的方便有效。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
