一种金属覆盖的微针晶片结构
- 专利权人:
- 厦门云天半导体科技有限公司
- 发明人:
- 于大全,姜峰,王阳红
- 申请号：
- CN201920596387.X
- 公开号：
- CN210750888U
- 申请日:
- 2019.28.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供了一种金属覆盖的微针晶片结构,包括:晶片、以及阵列设置在晶片上表面的针状突起;所述针状突起的表面、以及晶片的上表面分别覆盖有粘结金属层和金属层,所述粘结金属层分别设置在针状突起的表面与金属层之间、以及晶片的上表面与金属层之间。本实用新型提供了一种金属覆盖的微针晶片结构,具有良好的生物兼容性,并且易于生产。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
