An image pickup apparatus (1) is provided with: a rectangular parallelepiped image pickup chip (10), which has a plurality of functional section patterns, including a light receiving section (11), formed on a first main surface (10SA), and which is formed of a semiconductor material； and a cover glass (30), which has alignment marks (31) formed at least at two areas having predetermined positional relationships with the functional section patterns, and which is formed of a transparent material bonded to cover the light receiving section (11) by having an adhesive layer therebetween.L'appareillage de prise d'image (1) de l'invention comprend : un circuit intégré de prise d'image en forme de parallélépipède rectangle (10), qui possède une pluralité de motifs de sections fonctionnelles, comprenant une section de réception de lumière (11) formée sur une première surface principale (10SA) et qui est constituée d'un matériau semi-conducteur ； et une vitre de couverture (30), qui possède des repères d'alignement (31) formés en au moins deux régions ayant des relations de position prédéterminées avec les motifs de sections fonctionnelles, et qui est constituée d'un matériau transparent collé pour couvrir la section de réception de lumière (11) au moyen d'une couche adhésive entre les deux.撮像装置１は、受光部１１を含む複数の機能部パターンが第１の主面１０ＳＡに形成された、半導体材料からなる直方体の撮像チップ１０と、機能部パターンと所定の位置関係にある少なくとも２箇所に、それぞれ位置合わせマーク３１が形成されており、受光部１１を覆うように接着層を介して接着されている透明材料からなるカバーガラス３０と、を具備する。
