给药器卡接结构
- 专利权人:
- 鸿飞腾业科技(杭州)有限公司
- 发明人:
- 何斌,陈钧,史建平
- 申请号：
- CN202122093344.X
- 公开号：
- CN218187528U
- 申请日:
- 2021.09.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 给药器卡接结构，包括给药头总成和底座总成。给药头总成与底座总成间通过可拆卸的卡扣连接。用户可方便的安装、拆卸两者，同时便于更换药瓶。底座总成包括上盖总成、下管、泵总成、电池总成和底盖总成。底座总成各个总成间通过不可拆卸的卡接连接，一旦装配完成，便组成不可分割的整体。给药头总成与底座总成间的可拆卸卡接结构、底座总成各个总成间的不可拆卸卡接结构，不仅方便用户使用，在便于用组装的同时可增强底座总成结构稳定性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
