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蘑菇栽培瓶培养料打孔装置
- 专利权人:
- 金英爱
- 发明人:
- 金英爱,权泰元
- 申请号：
- CN201310148550.3
- 公开号：
- CN103222393B
- 申请日:
- 2013.04.10
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 祖志翔
- 摘要：
- 一种蘑菇栽培瓶培养料打孔装置，包括有本体框架、驱动装置、培养料打孔装置、培养料加压装置和栽培瓶固定装置；本体框架上设置有移送栽培瓶的输送线、停止装置和升降杆；驱动装置用于驱动培养料打孔装置和培养料加压装置上下移动，包括凸轮、第一升降棒、升降板、第二升降棒、链接板、旋转轴和轴承；培养料打孔装置与第一升降棒连接并沿升降杆移动，包括第二驱动电机和由其驱动的多个打孔模块；培养料加压装置连接连接棒且侧面与第二升降棒连接并沿升降杆移动，其上排列有多个设有引导孔的打孔棒套；栽培瓶固定装置包括两连接板和安装在两连接板之间的若干固定棒。本发明实现了同时对多个栽培瓶里的培养料进行自动打孔和加压，提高了蘑菇生产的效率、质量和产量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
