一种膏药贴
- 专利权人:
- 亳州正丰医药有限责任公司
- 发明人:
- 李整风,李标
- 申请号：
- CN201420351615.4
- 公开号：
- CN203953949U
- 申请日:
- 2014.06.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种膏药贴，包括基底层、粘贴层、药物层和隔离层，粘贴层设置在基底层上，粘贴层上设有药物层，药物层上设有隔离层，隔离层可以剥离，所述基底层上方四周设有20-30mm宽的粘贴层，所述药物层周围设有包裹层，包裹层的厚度高于药物层，所述基底层和粘贴层上设有多个小孔，所述隔离层四个角处分别设有撕裂痕线。本实用新型设计一个高于药物层的包裹层，使用时，可以解决因为活动而导致膏药贴上的药物容易漏出的问题，提高了膏药贴的使用效果，另外，只是在基底层上方四周设有20-30mm的粘贴层，节省材料，而且本实用新型防水透气，减轻汗液对皮肤的刺激，改善被贴皮肤环境，使用方便。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
