一种高粱矮化密植综合高产栽培技术
- 专利权人:
- 重庆珞优农业科技有限公司
- 发明人:
- 赵廷超
- 申请号：
- CN201611170996.6
- 公开号：
- CN106576836A
- 申请日:
- 2016.12.16
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 黄玉珏
- 摘要：
- 一种高粱矮化密植综合高产栽培技术，包括种子处理、田间种植、田间管理、除草和水肥管理，选择耐密植、矮秆、株型紧凑、活秆成熟、成熟期适宜、果穗无秃顶、抗倒伏、抗病虫害的优良杂交高粱品种，起畦种植，畦宽120—140厘米，畦高约20厘米左右，宽窄行种植，宽行行距100～150厘米，窄行行距为40～50厘米，穴距为35～40厘米，每穴3株，将已处理好的种子每点双粒播于沟中，边播边盖土，盖土1寸并踏实，亩留苗5700～6700株。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
