FIELD: chemistry.SUBSTANCE: invention relates to aqueous polishing compositions for polishing materials of substrates of electrical, high accuracy mechanical and optical devices. Aqueous polishing composition contains: (A) at least one water-soluble or water-dispersible compound, selected from N-substituted N-hydroxy-diazenium oxides, and (B) abrasive particles, containing cerium oxide or consisting of it. Described also is a method of polishing materials to achieve desired flatness using said composition.EFFECT: proposed polishing composition provides improved oxide/nitride selectivity and improved global and local flatness of polished materials of electrical, mechanical and optical devices.9 cl, 2 tbl, 6 exИзобретение относится к водным полирующим композициям для полирования материалов подложек электрических, высокой точности механических и оптических устройств. Водная полирующая композиция содержит (A) по меньшей мере одно растворимое в воде или диспергируемое в воде соединение, выбранное из солей N-замещенных N-гидрокси-диазений-оксидов, и (В) абразивные частицы, содержащие оксид церия или состоящие из него. Описывается также способ полирования материалов до достижения желательной плоскостности с использованием указанной композиции. Предложенная полирующая композиция обеспечивает повышенную оксид/нитрид-селективность и улучшенную глобальную и локальную плоскостность отполированных материалов электрических, механических и оптических устройств. 3 н. и 6 з. п. ф-лы, 2 табл., 6 пр.
