一种温度诱导的自愈合多孔材料及其制备方法和应用
- 专利权人:
- 浙江大学
- 发明人:
- 计剑,任科峰,汪璟
- 申请号：
- CN201710054864.5
- 公开号：
- CN106867020B
- 申请日:
- 2017.24.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种温度诱导的自愈合多孔材料的制备方法,包括:在引发剂或/和催化剂的作用下,单体发生聚合反应得到可降解嵌段聚合物,加入双键封端分子,得到可降解双键封端嵌段聚合物;将得到的可降解双键封端嵌段聚合物溶解于溶剂中,加入交联剂后进行交联固化得初级材料,初级材料放入水浴中浸泡,浸泡后快速冷冻,置于冷冻干燥机定型得自愈合多孔材料,该自愈合多孔材料通过温度的改变诱导多孔结构愈合,在生物医用材料领域中有广泛应用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
