Implantable neurostimulator package

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专利权人:

セカンド サイト メディカル プロダクツ インコーポレイテッド

发明人:

グリーンバーグ ロバート ジェイ,ネイスミス ジョーダン,ウィルキン ケヴィン,オーケイ ジェリー

申请号：

JP2008508845

公开号：

JP4958898B2

申请日:

2006.03.20

申请国别(地区):

JP

年份:

2012

代理人:

摘要：

The present invention is an improved hermetic package for implantation in the human body. The implantable device of the present invention includes an eclectically non-conductive bass including electrically conductive vias through the substrate. A circuit is flip-chip bonded to a subset of the vias. A second circuit is wire bonded to another subset of the vias. Finally, a cover is bonded to the substrate such that the cover, substrate and vias form a hermetic package.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/