一种可减少烂麻现象的天麻种植方法
- 专利权人:
- 南漳致远农业科技有限公司
- 发明人:
- 金少勇,金少俊
- 申请号：
- CN201610022894.3
- 公开号：
- CN105660105A
- 申请日:
- 2016.01.14
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种可减少烂麻现象的天麻种植方法，1、种植场地的选择；2、在选择的种植区域做好田垅；3、菌材密布在田垅上面，随即将作业道上的碎土将菌材的缝隙填满；4、将天麻麻种平播在菌材上面；5、在平播好的天麻麻种上铺设菌枝和新枝条，再在上面覆盖落叶，最后在上面铺上细土；6、天麻和密环菌，在生长期间湿度应保持在50～60%，出现干旱和湿度不够时，要浇水保湿，同时，7～8月要保持作业道的排水通畅而防止积水浸泡；7、进入九月份天麻慢慢进入后熟期，要割去田垅上面的杂草，增加光照，减少土壤中水分，抑制密环菌生长。在十月按正常收获即可。通过本方法可让种植的天麻不会出现烂麻现象，有利高产丰收。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
