PARK, Woo Tae;AGENCY FOR SCIENCE;YU, Daquan; TECHNOLOGY AND RESEARCH;FENG, Hanhua;AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH;HAMIDULLAH, Muhammad;KRIPESH, Vaidyanathan;LIM, Li Shiah;KOTLANKA, Rama Krishna
A guide wire arrangement, a strip arrangement, a method of forming a guide wire arrangement, and a method of forming a strip arrangement are provided. The guide wire arrangement includes a strip； a sensor being disposed on a first portion of the strip； a chip being disposed next to the sensor on a second portion of the strip, wherein the second portion of the strip is next to the first portion of the strip； wherein the strip is folded at a folding point between the first portion of the strip and the second portion of the strip such that the first portion of the strip and the second portion of the strip form a stack of strip portions.L'invention porte sur un agencement de fil-guide, un agencement de bande, un procédé de formation d'un agencement de fil-guide et un procédé de formation d'un agencement de bande. L'agencement de fil-guide comprend une bande ； un capteur disposé sur une première partie de la bande ； une puce disposée à côté du capteur sur une seconde partie de la bande, la seconde partie de la bande étant à côté de la première partie de la bande ； la bande étant pliée à un point de pliage entre la première partie de la bande et la seconde partie de la bande de sorte que la première partie de la bande et la seconde partie de la bande forment un empilement de parties de bande.
