组胺素1多肽在制备促进大面积皮肤缺损修复的复合材料中的应用
- 专利权人:
- 杭州彗搏科技有限公司
- 发明人:
- 林振,柳毅,王晶,李立华,李日旺,吴刚
- 申请号：
- CN201810725789.5
- 公开号：
- CN108785657A
- 申请日:
- 2018.07.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了组胺素1多肽在制备促进大面积皮肤缺损修复的复合材料中的应用。本发明中发现了组胺素1(Hst1)多肽具有促进细胞粘附、血管化生及抑制炎症反应的特性。该Hst1多肽可以负载于多种生物材料上,与生物活性材料复合制备的敷料、针剂、膏剂、粉剂、水凝胶、膜、海绵、纤维支架材料等可高效促进大面积皮肤缺损的愈合;其中,大面积皮肤缺损包括外伤、烧伤、肿瘤切除或糖尿病引起的皮肤溃疡等。本发明中Hst1多肽为人源性多肽,具有良好的生物相容性和生物安全性,将Hst1多肽制备促进大面积皮肤缺损修复材料具有重要的医用价值和良好产业化前景。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
