Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.
发明人:
Chiou, Nan-Rong,Islam, Mohammad T.,Jacob, George C.
申请号：
DE20181003155
公开号：
DE102018003155(A1)
申请日:
2018.04.17
申请国别(地区):
德国
年份:
2018
代理人:
摘要：
Die vorliegende Erfindung stellt ein chemisch-mechanisches (CMP) Polierkissen zum Polieren z.B. eines Halbleitersubstrats bereit, das ein oder mehrere Endpunkterfassungsfenster (Fenster) aufweist, das oder die bei einer Dicke von 2 mm eine UV-Sperre bei einer Wellenlänge von 325 nm oder weniger aufweisen würde(n) und das oder die das Produkt eines Reaktionsgemischs von (A) von 30 bis 56 Gew.-% von einem oder mehreren cycloaliphatischen Diisocyanat(en) oder Polyisocyanat(en) mit (B) von 43 bis 69,9999 Gew.-% eines Polyolgemischs von (i) einem polymeren Diol mit einem durchschnittlichen Molekulargewicht von 500 bis 1500, wie z.B. einem Polycarbonatdiol für harte Fenster und einem Polyetherpolyol für weiche Fenster, und (ii) einem Triol mit einem durchschnittlichen Molekulargewicht von 120 bis 320 in einem Gewichtsverhältnis von (B)(i) polymerem Diol zu (B)(ii) Triol im Bereich von 1,6:1 bis 5,2:1, und einem Katalysator ist oder sind, vorzugweise einem sekundären oder tertiären Amin, wobei alle Gewichtspr
