监控电路系统、包装及其制造工艺
- 专利权人:
- 惠普印迪格公司
- 发明人:
- G·阿米尔
- 申请号：
- CN201680085179.2
- 公开号：
- CN109076698B
- 申请日:
- 2016.07.19
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 在范例中，监控电路系统(307)包括第一()和第二(502)耦合部，其中至少之一用于将监控电路系统电容性地耦合到产品包装(101)上的受监控电路。受监控电路具有指示存储在产品包装中的产品(702)的状态的电阻，并且受监控电路将串联连接于第一耦合部与第二耦合部之间。监控装置(300)可以经由第二和第二耦合部确定受监控电路的电阻。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
