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固溶体粒子を成形した成形体にＣｕを溶浸した複合金属
- 专利权人:
- 株式会社明電舎
- 发明人:
- 北寄崎 薫,石川 啓太,林 将大,鈴木 伸尚,長谷川 光佑
- 申请号：
- JP20150528797
- 公开号：
- JPWO2015133264(A1)
- 申请日:
- 2015.02.17
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- Ｃｒを含有する粒子を微細化して均一に分散させ、且つ高導電体成分であるＣｕ部分も微細均一分散させた合金である。合金は、例えば、耐熱元素粉末とＣｒ粉末を混合する混合工程（Ｓ１）と、この混合粉末を仮焼結して耐熱元素とＣｒの固溶体を得る仮焼結工程（Ｓ２）と、耐熱元素とＣｒの固溶体を粉砕し、耐熱元素とＣｒの固溶体粉末を得る粉砕工程（Ｓ３）と、この固溶体粉末を成形する成形工程（Ｓ４）と、得られた成形体を本焼結して耐熱元素とＣｒの焼結体（スケルトン）を得る本焼結工程（Ｓ５）と、耐熱元素とＣｒの焼結体にＣｕを溶浸するＣｕ溶浸工程（Ｓ６）と、により作製される。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
