Systems and methods for implantable medical devices and headers are described. In an example, an implantable medical device includes a device container including an electronic module within the device container. A modular header core includes a first core module including a first bore hole portion of a first bore hole, the first bore hole portion configured to couple a first electrical component with the electronic module. A second core module includes a second bore hole portion of a second bore hole different than the first bore hole, the second bore hole portion configured to couple a second electrical component with the electronic module. The first core module is detachably engaged with the second core module. A header shell is disposed around the modular header core and attached to the device container.L'invention concerne des systèmes et des procédés pour dispositifs médicaux implantables et collecteurs. Selon un exemple, un dispositif médical implantable comprend un récipient de dispositif comprenant un module électronique à l'intérieur du récipient de dispositif. Un noyau de collecteur modulaire comprend un premier module noyau comprenant une première partie de trou d'alésage d'un premier trou d'alésage, la première partie trou d'alésage étant configurée pour coupler un premier composant électrique avec le module électronique. Un second module noyau comprend une seconde partie trou d'alésage d'un second trou d'alésage différent du premier trou d'alésage, la seconde partie trou d'alésage étant configurée pour coupler un second composant électrique avec le module électronique. Le premier module noyau est mis en prise de façon détachable avec le second module noyau. Une coque de collecteur est disposée autour du noyau de collecteur modulaire et attachée au récipient de dispositif.
