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一种基于多糖的还原响应自解聚接枝聚合物及其制备方法、用途
- 专利权人:
- 温岭汉德高分子科技有限公司
- 发明人:
- 蔡国华
- 申请号：
- CN201810255378.4
- 公开号：
- CN108341967A
- 申请日:
- 2018.03.26
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及医用高分子材料领域,公开了一种基于多糖的还原响应自解聚接枝聚合物及其制备方法、用途。本发明的还原响应的自解聚聚合物的结构为多糖‑接枝(二硫键)‑自解聚聚合物,该聚合物在低浓度的还原剂状态下即可被触发降解为小分子,更容易促进药物释放和从体内代谢。在制备方法上,多糖和自解聚聚合物通过“无铜点击“反应偶联,反应高效无毒。此外,该基于多糖的还原响应自解聚接枝聚合物可在水中自组装形成核壳结构的胶束,可用于负载疏水化疗药物,由于多糖良好的生物相容性和“隐身”特性,通过EPR效应在肿瘤部位有效聚集,然后被肿瘤部位还原环境触发自解聚聚合物解聚,快速释放药物,发挥疗效。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
