一种正骨膏药贴
- 专利权人:
- 刘正柱
- 发明人:
- 刘正柱
- 申请号：
- CN201420416539.0
- 公开号：
- CN204050371U
- 申请日:
- 2014.07.24
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种正骨膏药贴，其特征在于，包括多个药贴部、连接撕裂部，多个药贴部为正方形或者长方形，连接撕裂部为中间打有长方形撕裂孔的印刷层，多个药贴部通过连接撕裂部进行连接，多个药贴部包括由下往上依次设置的隔离层、粘贴层、透气层、药物层、发热层、印刷层，隔离层为聚乙烯薄膜，聚乙烯薄膜为透明薄膜，粘贴层为间隔设置的多个粘贴条，多个粘贴条平行设置，透气层为医用无纺布，药物层内的药物为糊状混合物，发热层内的发热材料为发热纤维或者发热颗粒，印刷层上可以字体、图片。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
