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粘合封堵系统
专利权人:
泰尔茂株式会社
发明人:
A·达斯怒卡,S·奥利里,M·D·沃尔克,B·格雷,M·马特尔
申请号:
CN201880049206.X
公开号:
CN110996805A
申请日:
2018.25.05
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
描述了输送粘合剂材料的系统和方法,用于封堵患者体内的目标位置。该系统包括:导管,其构造成将粘合剂递送到目标位置;以及一个或多个光源,以使粘合剂硬化;保持结构,其在固化之前容纳粘合剂;球囊,其占据目标位置;以及开孔泡沫塞,以占据目标位置。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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