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はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、はんだ継手、およびはんだ材料の管理方法
- 专利权人:
- 千住金属工業株式会社
- 发明人:
- 服部 貴洋,川▲崎▼ 浩由,岡田 弘史,六本木 貴弘,相馬 大輔,佐藤 勇
- 申请号：
- JP20150539902
- 公开号：
- JPWO2016071971(A1)
- 申请日:
- 2014.11.05
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- はんだの溶融前において酸化膜厚を一定値以下で管理すると共に、はんだの溶融時および溶融後において耐酸化性を有するはんだ材料を提供する。Ｃｕ核ボール１Ａは、半導体パッケージとプリント基板との間で間隔を確保するＣｕボール２Ａと、Ｃｕボール２Ａを被覆するはんだ層３Ａとを備えている。はんだ層３Ａは、ＳｎまたはＳｎを主成分とするはんだ合金から構成されている。Ｃｕ核ボール１Ａは、Ｌ*ａ*ｂ*表色系における明度が６５以上、かつ、Ｌ*ａ*ｂ*表色系における黄色度が７．０以下であり、より好ましくは、明度が７０以上、かつ、黄色度が５．１以下である。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
