一种壳聚糖修饰的介孔二氧化硅基缓控释材料的应用
- 专利权人:
- 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 发明人:
- 祝迎春,符静珂
- 申请号：
- CN201410188283.7
- 公开号：
- CN103961713A
- 申请日:
- 2014.05.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种壳聚糖修饰的介孔二氧化硅基缓控释材料的应用，所述材料由介孔孔道可负载能够产生自由基的化合物或基团的介孔二氧化硅纳米粒子、负载在介孔二氧化硅纳米粒子介孔孔道中的自由基的化合物或基团，以及包覆所述介孔二氧化硅纳米粒子的壳聚糖聚合电解质膜组成。所述材料响应pH值控制材料负载的能够产生自由基的化合物或基团的释放速率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
