一种玉米去皮装置
- 专利权人:
- 西京学院
- 发明人:
- 李璐,李维,唐小龙,涂名亮,王有名,李道松
- 申请号：
- CN201920247561.X
- 公开号：
- CN209527196U
- 申请日:
- 2019.26.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种玉米去皮装置,该装置包含:固定支架;下压组件,其固定在固定支架的顶端,用于固定待去皮玉米的根部并带动待去皮玉米下移;去皮器,其固定在固定支架的顶端,且处于下压组件下方,其内部周向设有若干齿片,齿片的末端设有若干齿牙;以及剪切器,其固定设置在齿片顶端。本实用新型的装置制作简单,易于操作,提高工作效率,省时省力。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
