一种基于半导体的冷热敷袋
- 专利权人:
- 武汉大学
- 发明人:
- 胡慧红,邹小莉,邹军
- 申请号：
- CN201220290672.7
- 公开号：
- CN202619968U
- 申请日:
- 2012.06.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供一种基于半导体的冷热敷袋，包括敷袋、冷热交换装置；冷热交换装置包括外壳，位于外壳内部的半导体制冷片、控制系统、微型风扇、电磁阀；半导体制冷片一端通过导气管与敷袋相通，另一端通过导气管与电磁阀相通；电磁阀的另一端设置有微型风扇；控制系统分别与半导体制冷片、微型风扇、电磁阀相连。本实用新型能满足冷热两种不同的使用状态，且能对温度进行智能控制，实用性强。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
